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WTM310GD 【晶圆正面打标】

产品介绍

本品为我司晶圆级激光无损通用正面打标设备,其主要应用于半导体晶圆正面激光打标,具体应用如下:

1.晶圆正面打标   2.晶圆 Reject Dies 打标


       采用高精度大理石平台+独立自主的光学系统设计+定制化激光系统,配合我司独有的超高速打标模块,可以有效提升打标的品质以及效率。

       同时搭载高分辨率的CCD,提供高性能影像定位功能+高速精密的直线电机模组+全闭环数据系统,可实现精准高效的晶圆正面打标全自动作业。


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产品优势

1. 高精度晶圆正面打标: 整机精度±200um 可选配更高精度规格

2. 同时兼容6~8inch或者8~12inch, 1FOUP/Cassette or 2 Optional

3. 支持多样式网络通讯,MES,FTP,RMS,CIM或者SECS/GEM

4. 定制款绿光激光器,风冷散热

5. 整机模块化设计,可根据客户需求深度定制其他组件

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139-1314-1401

联系邮箱:alan.wang@lasertc.com

联系地址:苏州工业园区苏虹西路9号新虹产业园7幢

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