|
激光切割设备产品介绍 本品为我司激光切割标准通用设备，其主要应用于半导体激光切割项目如下: 1.PCB/载板 异形切割 2.FPS 切割 3.SiP 切割以及挖槽处理 采用高精度大理石平台+独立自主的光学系统设计+定制化激光系统,配合我司独有的超高速加工模块,可以有效提升切割的品质以及效率。 同时搭载高分辨率的CCD,提供高性能影像定位功能搭配高速精密的直线电机模组外加全闭环数据系统,同时支持多种不同Pass数的Defocus的切割模式。 整机配备E-plus功能,在高速运动过程当中也可保持能量脉冲的稳定性。
收藏
产品展示
产品优势
1. 可用于料条/载板/FPS/SiP 级封装切割需求(尺寸范围:可定制化) 2. 多种UV可供客户选择,Beam shape光束整形大小可变 3. 标配APC定时能量监控,也可选配real-time实时能量监控模组 4. 可选配Pre vision/Line scan功能,提供各种多样化的视觉功能模块 5. 整机模块化设计,可根据客户需求深度定制其他组件 |
